消费电子是伴随着封装行业而共同发展起来的。尤其体现在智能手机行业的发展上。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装质量，保证了智能手机总体产品质量。今天就给大家介绍一下点胶机点手机外壳应该注意的事项。 手机外壳点胶加工注意事项 在对手机外壳进行FIP点胶加工的过程中，点胶机的流变性是非常关键的一点贴片胶的流变性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但当剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利从针头流出，并在基板上形成合格的胶点。 除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强···