指纹识别的结构，目前市面上常见的指纹识别主要有正面跟背面的按压式的，正面和背面滑动式的主要的四种解决方案。在点胶工艺里面，通常我们在芯片周围，点UnderFill胶，常用胶水像3808、3806。

       制程主要有两种，一种是在采用拼版的结构方式，第二种是先切割成小板，然后再来点胶。重点介绍第一种，这种制程工艺，一个是贴装、然后回流焊接、预热、然后再固化。常见的填充，有单边点胶，或者L型包括C型，目前针对指纹识别，我们通常用四个边都来点胶的方式。

       工艺的基本要求，第一点，四边都要非常均匀点胶；第二点单边距离小于0.4毫米；第三因为胶水受环境因素影响非常大；第四点，底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。

       上料的方式通常是采用整个料盒上料的方式，主要应对解决方案一个是采用全自动，包括带上下料系统的SD960点胶机，再配合压电陶瓷喷射阀，然后选择合适的喷嘴，包括带激光传感器的识别。

       整个工作流程是操作人员把料盒放在机台上，自动推料上料，由PCB板加温，然后CCD识别然后喷射点胶、然后PCB保温，再推料、下料。

       点胶机设置了PCB板预热、加热、保温三个温区。点胶之后的实物是非常均匀，大小一样的。第二种是在我们指纹识别四周，贴装在FCP之后再点胶，红色是我们胶水的位置，包括全自动在线式，包括桌面在线都可以。

       第二部分是摄像头模组这块的点胶，常见有CSP\COB两种封装方案。点胶机应用在摄像头模组点UV胶，或者FPC上点UV胶都可以实现，包括线路版Underfill，以及手机连接线的点PUR胶。

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